
化学镀镍是指在施镀过程中不需要外加电流,主要依靠基体表面的自催化作用,通过可操控的氧化还原反应将镍离子还原并沉积在基体上的反应。当pH>6时,倘若溶液中不存在与镍离子络合的络合剂,镍离子不可避免的要发生水解,生成氢氧化镍沉淀,为了使镀液稳定,在化学镀镍溶液中通常选用有机酸及其盐作为络合剂[1]。
化学镀中络合剂主要有三种作用:1)在酸性镀液中防止亚磷酸镍沉淀形成;2)作为缓冲剂,阻止pH过快降低;3)降低游离镍离子的浓度,提高镀液的稳定性[2]。化学镀镍常用的络合剂有柠檬酸、乳酸、丁二酸、氨基乙酸、苹果酸、丙酸、甘氨酸、氨基醋酸、酒石酸、硼酸和水杨酸等[3]。本文通过络合剂的单因素试验,获得了厚度大致相同的Ni-P合金镀层,并运用正交试验探讨了复合络合剂对化学镀镍沉积速率和耐蚀性的影响。


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化学镀镍的性能优点:
镀层的硬度电镀硬铬层的硬度为960HV,在加热时,硬度急剧下降,经400℃×1h热处理的化学镀镍层硬度可达1100HV,且在室温至400℃时,镀层的硬度变化不大,因此,化学镀镍层是一种耐热镀层,适合于摩擦生热的情形下使用,而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。


化学镀镍工艺在国外发展了40余年80年代达到开发研究与应用高潮。目前化学镀镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达 化学镀镍工艺在国外发展了40余年80年代达到开发研究与应用高潮。目前化学镀镍工艺从溶液使用寿命到自动控制和自动补加都达到相当高的水平居于地位的AtotechOMI日本上村工业(株)、奥野制药工业(株)都有系列化的商品出售。 我国化学镀镍的现代工艺及材料研究起步较晚八十年代中期才起步我国的高等学校、研究所投入不少人力和财力使开发研究上升很快一下跃升到第三代第四代。即镍盐+次亚磷酸钠+络合剂+稳定剂(第三代) 镍盐+次亚磷酸钠+复合络合剂+稳定剂+促进剂+缓冲剂+润湿剂(第四代)。工艺性能基本上接近国际水平。



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